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时间:2020-01-28

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  一、白色比例问答环节 【Q】我们现在小米本身的需求量有多少? 小米每年采购我们差不多3000-4000万左右,今年大概是4000万,主要是手机这个部分。【Q】你们用软板来做LCP和村田的压合工艺相比,连衣亮相未来成本上会把他PK掉吗?现在肯定还是他比较有优势,连衣亮相软板做的话可能合格率、良率各方面控制起来难度比较大,未来这一块有没有可能软板工艺超越村田的工艺? 这个现在不敢讲。【Q】上半年没怎么供货? 突破以后一直在供,裙配但是中间会有各种结构性的东西。苹果又不发展新的供应商,身材未来你们在苹果里面软板的瓶颈,最多能做到50%吗? 不可能做到50%,也不可能40%。

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  【Q】夏普说目前日本市场4K和8K高清电视卖的特别火爆,这一块对偏光片有拉动吗? 没影响。就看国产的需求什么时候放,因为我们资源有限,技术投入可以全面去搞,产能投入主要还是通过国产化刚需这一块。目前Q4,华为的不确定性比较大,往年他们的预测应该出来了,但是现在还没有,可能是要偏谨慎一些。最终能做起来是赶上三次缺货的好时机,第一次06、07年,第二次09、10年,第三次16-19上半年。

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  【Q】一个硕士的研发人员的工资差不多? 10k。板对板的技术难度很大,我们也在亏钱。

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  理论上5G用Cable线效率比较低,但是SUB-6是可以的,SUB-6的信道没有那么高。日系的厂商在消费电子这块完全没有竞争力。目前的话苹果笔记本电脑一共的线万台,但是它整个市场份额还比较低,我们今年做的还是老产品多一些,明年的话争取都做新产品,争取做到2000万台。不管上不上会,过会以后证监会肯定会等着新规出来发批文。

  我们这边的人数差不多180人拿到激励,然后分到的股数应该比总部要多一些。【Q】原材料有降价空间吗? 去年偏光片降价,原材料降价,但是今年偏光片涨价,原材料没有涨。

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  【Q】那毫米波如果用射频BTB的话,单价应该会翻好几倍,毛利率是多少? 理论上频率越高,处理起来越难。板对板台湾厂商,联展和乾德有的一拼。

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  【Q】未来几年的产能情况? 明年应该是60万只的产能,后年的规划暂时还没有,主要是没有厂房,也要看明年客户的导入情况。【Q】华为的Anylayer的HDI用量很高? 应该会慢慢大,因为至少他百分之二十几的高阶一定会用到Anylayer。

  【Q】还有哪些领域可以提升市占率? 从产品来说是IPM,目前还没有客户在用,这个行业量很大。【Q】现在典型的电动汽车用IGBT和MOS的价值量大概是多少? IGBT平均1500元左右。

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  【Q】嘉兴的各种配套、人力资源是不是会差一点? 我们的人很多是自己培养的。第五工艺上也有改进,为了降成本。

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